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　　集成电路（integratedcircuitღ◈✿ღ，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件ღ◈✿ღ。采用一定的工艺ღ◈✿ღ，把一个电路中所需的晶体管ღ◈✿ღ、二极管bifa必发集团官网ღ◈✿ღ、电阻ღ◈✿ღ、电容和电感等元件及布线互连一起ღ◈✿ღ，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上ღ◈✿ღ，然后封装在一个管壳内ღ◈✿ღ，成为具有所需电路功能的微型结构ღ◈✿ღ；其中所有元件在结构上已组成一个整体ღ◈✿ღ，这样ღ◈✿ღ，整个电路的体积大大缩小ღ◈✿ღ，且引出线和焊接点的数目也大为减少ღ◈✿ღ，从而使电子元件向着微小型化ღ◈✿ღ、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步ღ◈✿ღ。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示ღ◈✿ღ。

　　集成电路具有体积小ღ◈✿ღ，重量轻ღ◈✿ღ，引出线和焊接点少ღ◈✿ღ，寿命长ღ◈✿ღ，可靠性高ღ◈✿ღ，性能好等优点ღ◈✿ღ，同时成本低ღ◈✿ღ，便于大规模生产ღ◈✿ღ。它不仅在工ღ◈✿ღ、民用电子设备如收录机ღ◈✿ღ、电视机ღ◈✿ღ、计算机等方面得到广泛的应用ღ◈✿ღ，同时在军事ღ◈✿ღ、通讯ღ◈✿ღ、遥控等方面也得到广泛的应用ღ◈✿ღ。用集成电路来装配电子设备ღ◈✿ღ，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍ღ◈✿ღ，设备的稳定工作时间也可大大提高ღ◈✿ღ。

　　（一）按功能结构分类集成电路按其功能ღ◈✿ღ、结构的不同ღ◈✿ღ，可以分为模拟集成电路ღ◈✿ღ、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类ღ◈✿ღ。模拟集成电路又称线性电路,用来产生ღ◈✿ღ、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号ღ◈✿ღ。例如半导体收音机的音频信号ღ◈✿ღ、录放机的磁带信号等）ღ◈✿ღ，其输入信号和输出信号成比例关系ღ◈✿ღ。而数字集成电路用来产生ღ◈✿ღ、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号ღ◈✿ღ。例如VCDღ◈✿ღ、DVD重放的音频信号和视频信号）ღ◈✿ღ。

　　（二）按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路ღ◈✿ღ。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路ღ◈✿ღ。

　　（三）按集成度高低分类集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路ღ◈✿ღ、中规模集成电路ღ◈✿ღ、大规模集成电路ღ◈✿ღ、超大规模集成电路ღ◈✿ღ、特大规模集成电路和巨大规模集成电路ღ◈✿ღ。

　　（四）按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路.双极型集成电路的制作工艺复杂ღ◈✿ღ，功耗较大ღ◈✿ღ，代表集成电路有TTLღ◈✿ღ、ECLღ◈✿ღ、HTLღ◈✿ღ、LST-TLღ◈✿ღ、STTL等类型ღ◈✿ღ。单极型集成电路的制作工艺简单ღ◈✿ღ，功耗也较低ღ◈✿ღ，易于制成大规模集成电路ღ◈✿ღ，代表集成电路有CMOSღ◈✿ღ、NMOSღ◈✿ღ、PMOS等类型ღ◈✿ღ。

　　（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路ღ◈✿ღ、音响用集成电路ღ◈✿ღ、影碟机用集成电路ღ◈✿ღ、录像机用集成电路ღ◈✿ღ、电脑（微机）用集成电路ღ◈✿ღ、电子琴用集成电路ღ◈✿ღ、通信用集成电路ღ◈✿ღ、照相机用集成电路ღ◈✿ღ、遥控集成电路ღ◈✿ღ、语言集成电路ღ◈✿ღ、报警器用集成电路及各种专用集成电路ღ◈✿ღ。1.电视机用集成电路包括行ღ◈✿ღ、场扫描集成电路ღ◈✿ღ、中放集成电路ღ◈✿ღ、伴音集成电路ღ◈✿ღ、彩色解码集成电路ღ◈✿ღ、AV/TV转换集成电路ღ◈✿ღ、开关电源集成电路ღ◈✿ღ、遥控集成电路ღ◈✿ღ、丽音解码集成电路ღ◈✿ღ、画中画处理集成电路ღ◈✿ღ、微处理器（CPU）集成电路ღ◈✿ღ、存储器集成电路等ღ◈✿ღ。2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路ღ◈✿ღ、立体声解码电路ღ◈✿ღ、音频前置放大电路ღ◈✿ღ、音频运算放大集成电路ღ◈✿ღ、音频功率放大集成电路ღ◈✿ღ、环绕声处理集成电路ღ◈✿ღ、电平驱动集成电路大城美和ღ◈✿ღ，电子音量控制集成电路ღ◈✿ღ、延时混响集成电路ღ◈✿ღ、电子开关集成电路等ღ◈✿ღ。3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路ღ◈✿ღ、视频编码集成电路ღ◈✿ღ、MPEG解码集成电路ღ◈✿ღ、音频信号处理集成电路ღ◈✿ღ、音响效果集成电路ღ◈✿ღ、RF信号处理集成电路ღ◈✿ღ、数字信号处理集成电路ღ◈✿ღ、伺服集成电路ღ◈✿ღ、电动机驱动集成电路等ღ◈✿ღ。4.录像机用集成电路有系统控制集成电路ღ◈✿ღ、伺服集成电路ღ◈✿ღ、驱动集成电路ღ◈✿ღ、音频处理集成电路ღ◈✿ღ、视频处理集成电路ღ◈✿ღ。

　　（六）按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路ღ◈✿ღ。(七)按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)ღ◈✿ღ、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型.

　　1958年ღ◈✿ღ：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路ღ◈✿ღ，开创了世界微电子学的历史ღ◈✿ღ；

　　1967年ღ◈✿ღ：应用材料公司（Applied Materials）成立ღ◈✿ღ，现已成为全球最大的半导体设备制造公司ღ◈✿ღ；

　　1971年ღ◈✿ღ：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出ღ◈✿ღ，采用的是MOS工艺ღ◈✿ღ，这是一个里程碑式的发明ღ◈✿ღ；

　　1978年ღ◈✿ღ：64kb动态随机存储器诞生ღ◈✿ღ，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管ღ◈✿ღ，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临ღ◈✿ღ；

　　1988年ღ◈✿ღ：16M DRAM问世ღ◈✿ღ，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管ღ◈✿ღ，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段ღ◈✿ღ；

　　2009年ღ◈✿ღ：intel酷睿i系列全新推出ღ◈✿ღ，创纪录采用了领先的32纳米工艺ღ◈✿ღ，并且下一代22纳米工艺正在研发ღ◈✿ღ。

　　1965年-1978年ღ◈✿ღ：以计算机和军工配套为目标ღ◈✿ღ，以开发逻辑电路为主要产 品ღ◈✿ღ，初步建立集成电路工业基础及相关设备ღ◈✿ღ、仪器ღ◈✿ღ、材料的配套条件ღ◈✿ღ；

　　1978年-1990年ღ◈✿ღ：主要引进美国二手设备ღ◈✿ღ，改善集成电路装备水平ღ◈✿ღ，在“治散治乱”的同时ღ◈✿ღ，以消费类整机作为配套重点ღ◈✿ღ，较好地解决了彩电集成电路的国产化ღ◈✿ღ；

　　1990年-2000年ღ◈✿ღ：以908工程ღ◈✿ღ、909工程为重点ღ◈✿ღ，以CAD为突破口ღ◈✿ღ，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设ღ◈✿ღ，为信息产业服务ღ◈✿ღ，集成电路行业取得了新的发展ღ◈✿ღ。

　　球形触点陈列ღ◈✿ღ，表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚ღ◈✿ღ，在印刷基板的正面装配LSI 芯片ღ◈✿ღ，然后用模压树脂或灌封方法进行密封ღ◈✿ღ。也 称为凸 点陈列载体(PAC)ღ◈✿ღ。引脚可超过200ღ◈✿ღ，是多引脚LSI 用的一种封装ღ◈✿ღ。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小ღ◈✿ღ。例如ღ◈✿ღ，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方ღ◈✿ღ；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方大城美和ღ◈✿ღ。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题ღ◈✿ღ。 该封装是美国Motorola 公司开发的ღ◈✿ღ，首先在便携式电话等设备中被采用ღ◈✿ღ，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及ღ◈✿ღ。最初ღ◈✿ღ，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mmღ◈✿ღ，引脚数为225ღ◈✿ღ。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGAღ◈✿ღ。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查ღ◈✿ღ。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法ღ◈✿ღ。有的认为 ღ◈✿ღ， 由于焊接的中心距较大ღ◈✿ღ，连接可以看作是稳定的ღ◈✿ღ，只能通过功能检查来处理ღ◈✿ღ。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPACღ◈✿ღ，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)ღ◈✿ღ。

　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装ღ◈✿ღ。QFP 封装之一ღ◈✿ღ，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形ღ◈✿ღ。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装ღ◈✿ღ。引脚中心距0.635mmღ◈✿ღ，引脚数从84 到196 左右(见QFP)ღ◈✿ღ。

　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装ღ◈✿ღ，用于ECL RAMღ◈✿ღ，DSP(数字信号处理器)等电路ღ◈✿ღ。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等ღ◈✿ღ。引脚中 心 距2.54mmღ◈✿ღ，引脚数从8 到42ღ◈✿ღ。在日本ღ◈✿ღ，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)ღ◈✿ღ。

　　表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ，即用下密封的陶瓷QFPღ◈✿ღ，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路大城美和bifa必发集团官网ღ◈✿ღ。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路ღ◈✿ღ。散热性比塑料QFP 好ღ◈✿ღ，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率ღ◈✿ღ。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍ღ◈✿ღ。引脚中心距有1.27mmღ◈✿ღ、0.8mmღ◈✿ღ、0.65mmღ◈✿ღ、 0.5mmღ◈✿ღ、 0.4mm 等多种规格ღ◈✿ღ。引脚数从32 到368ღ◈✿ღ。

　　带引脚的陶瓷芯片载体ღ◈✿ღ，表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ，引脚从封装的四个侧面引出ღ◈✿ღ，呈丁字形 ღ◈✿ღ。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等ღ◈✿ღ。此封装也称为 QFJღ◈✿ღ、QFJ－G(见QFJ)ღ◈✿ღ。

　　板上芯片封装ღ◈✿ღ，是裸芯片贴装技术之一ღ◈✿ღ，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上ღ◈✿ღ，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现ღ◈✿ღ，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现ღ◈✿ღ，并用 树脂覆 盖以确保可靠性ღ◈✿ღ。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术ღ◈✿ღ，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术ღ◈✿ღ。

　　双列直插式封装ღ◈✿ღ。插装型封装之一ღ◈✿ღ，引脚从封装两侧引出ღ◈✿ღ，封装材料有塑料和陶瓷两种 ღ◈✿ღ。 DIP 是最普及的插装型封装ღ◈✿ღ，应用范围包括标准逻辑ICღ◈✿ღ，存贮器LSIღ◈✿ღ，微机电路等ღ◈✿ღ。 引脚中心距2.54mmღ◈✿ღ，引脚数从6 到64ღ◈✿ღ。封装宽度通常为15.2mmღ◈✿ღ。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)ღ◈✿ღ。但多数情况下并不加 区分ღ◈✿ღ， 只简单地统称为DIPღ◈✿ღ。另外ღ◈✿ღ，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)ღ◈✿ღ。

　　双侧引脚带载封装ღ◈✿ღ。TCP(带载封装)之一ღ◈✿ღ。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出ღ◈✿ღ。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术ღ◈✿ღ，封装外形非常薄ღ◈✿ღ。常用于液晶显示驱动LSIღ◈✿ღ，但多数为 定制品ღ◈✿ღ。 另外ღ◈✿ღ，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段ღ◈✿ღ。在日本ღ◈✿ღ，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定ღ◈✿ღ，将DICP 命名为DTPღ◈✿ღ。

　　扁平封装ღ◈✿ღ。表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称ღ◈✿ღ。部分半导体厂家采 用此名称ღ◈✿ღ。

　　倒焊芯片ღ◈✿ღ。裸芯片封装技术之一ღ◈✿ღ，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点ღ◈✿ღ，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接ღ◈✿ღ。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同ღ◈✿ღ。是所有 封装技 术中体积最小ღ◈✿ღ、最薄的一种ღ◈✿ღ。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同ღ◈✿ღ，就会在接合处产生反应ღ◈✿ღ，从而影响连接的可 靠 性ღ◈✿ღ。因此必须用树脂来加固LSI 芯片ღ◈✿ღ，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料ღ◈✿ღ。

　　小引脚中心距QFPღ◈✿ღ。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)ღ◈✿ღ。部分导导体厂家采 用此名称ღ◈✿ღ。

　　带保护环的四侧引脚扁平封装ღ◈✿ღ。塑料QFP 之一ღ◈✿ღ，引脚用树脂保护环掩蔽ღ◈✿ღ，以防止弯曲变 形ღ◈✿ღ。 在把LSI 组装在印刷基板上之前ღ◈✿ღ，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)ღ◈✿ღ。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产ღ◈✿ღ。引脚中心距0.5mmღ◈✿ღ，引脚数最多为208 左右ღ◈✿ღ。

　　表面贴装型PGAღ◈✿ღ。通常PGA 为插装型封装ღ◈✿ღ，引脚长约3.4mmღ◈✿ღ。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚ღ◈✿ღ，其长度从1.5mm 到2.0mmbifa必发集团官网ღ◈✿ღ。贴装采用与印刷基板碰焊的方法ღ◈✿ღ，因而 也称 为碰焊PGAღ◈✿ღ。因为引脚中心距只有1.27mmღ◈✿ღ，比插装型PGA 小一半ღ◈✿ღ，所以封装本体可制作得 不 怎么大ღ◈✿ღ，而引脚数比插装型多(250～528)ღ◈✿ღ，是大规模逻辑LSI 用的封装ღ◈✿ღ。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数ღ◈✿ღ。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化ღ◈✿ღ。

　　J 形引脚芯片载体ღ◈✿ღ。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)ღ◈✿ღ。部分半 导体厂家采用的名称ღ◈✿ღ。

　　无引脚芯片载体ღ◈✿ღ。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装ღ◈✿ღ。是 高 速和高频IC 用封装ღ◈✿ღ，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)ღ◈✿ღ。

　　触点陈列封装ღ◈✿ღ。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装ღ◈✿ღ。装配时插入插座即可ღ◈✿ღ。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGAღ◈✿ღ，应用于高速 逻辑 LSI 电路ღ◈✿ღ。 LGA 与QFP 相比ღ◈✿ღ，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚ღ◈✿ღ。另外ღ◈✿ღ，由于引线的阻 抗 小ღ◈✿ღ，对于高速LSI 是很适用的ღ◈✿ღ。但由于插座制作复杂ღ◈✿ღ，成本高大城美和ღ◈✿ღ，现在基本上不怎么使用 ღ◈✿ღ。预计 今后对其需求会有所增加ღ◈✿ღ。

　　芯片上引线封装ღ◈✿ღ。LSI 封装技术之一ღ◈✿ღ，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构ღ◈✿ღ，芯片 的 中心附近制作有凸焊点ღ◈✿ღ，用引线缝合进行电气连接ღ◈✿ღ。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比ღ◈✿ღ，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度ღ◈✿ღ。

　　薄型QFPღ◈✿ღ。指封装本体厚度为1.4mm 的QFPღ◈✿ღ，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称ღ◈✿ღ。

　　陶瓷QFP 之一ღ◈✿ღ。封装基板用氮化铝ღ◈✿ღ，基导热率比氧化铝高7～8 倍ღ◈✿ღ，具有较好的散热性大城美和ღ◈✿ღ。 封装的框架用氧化铝ღ◈✿ღ，芯片用灌封法密封ღ◈✿ღ，从而抑制了成本ღ◈✿ღ。是为逻辑LSI 开发的一种 封装ღ◈✿ღ， 在自然空冷条件下可容许W3的功率ღ◈✿ღ。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装ღ◈✿ღ，并于1993 年10 月开始投入批量生产ღ◈✿ღ。

　　多芯片组件ღ◈✿ღ。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装ღ◈✿ღ。根据基板材料可 分 为MCM－Lღ◈✿ღ，MCM－C 和MCM－D 三大类ღ◈✿ღ。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件ღ◈✿ღ。布线密度不怎么高ღ◈✿ღ，成本较低 ღ◈✿ღ。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线ღ◈✿ღ，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件ღ◈✿ღ，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似ღ◈✿ღ。两者无明显差别ღ◈✿ღ。布线密度高于MCM－Lღ◈✿ღ。

　　MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线ღ◈✿ღ，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Siღ◈✿ღ、Al 作为基板的组 件ღ◈✿ღ。 布线密谋在三种组件中是最高的ღ◈✿ღ，但成本也高ღ◈✿ღ。

　　小形扁平封装ღ◈✿ღ。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)ღ◈✿ღ。部分半导体厂家采用的名称ღ◈✿ღ。

　　按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类ღ◈✿ღ。指引脚中心距为 0.65mmღ◈✿ღ、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)ღ◈✿ღ。

　　美国Olin 公司开发的一种QFP 封装ღ◈✿ღ。基板与封盖均采用铝材ღ◈✿ღ，用粘合剂密封ღ◈✿ღ。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率ღ◈✿ღ。日本新led/ target=_blank光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 ღ◈✿ღ。

　　QFI 的别称(见QFI)ღ◈✿ღ，在开发初期多称为MSPღ◈✿ღ。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称ღ◈✿ღ。

　　模压树脂密封凸点陈列载体ღ◈✿ღ。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)ღ◈✿ღ。

　　陈列引脚封装ღ◈✿ღ。插装型封装之一ღ◈✿ღ，其底面的垂直引脚呈陈列状排列ღ◈✿ღ。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板ღ◈✿ღ。在未专门表示出材料名称的情况下ღ◈✿ღ，多数为陶瓷PGAღ◈✿ღ，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路ღ◈✿ღ。成本较高ღ◈✿ღ。引脚中心距通常为2.54mmღ◈✿ღ，引脚数从64 到447 左右ღ◈✿ღ。 了为降低成本ღ◈✿ღ，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替ღ◈✿ღ。也有64～256 引脚的塑料PG Aღ◈✿ღ。 另外ღ◈✿ღ，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)ღ◈✿ღ。(见表面贴装 型PGA)ღ◈✿ღ。

　　驮载封装ღ◈✿ღ。指配有插座的陶瓷封装ღ◈✿ღ，形关与DIPღ◈✿ღ、QFPღ◈✿ღ、QFN 相似ღ◈✿ღ。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作ღ◈✿ღ。例如ღ◈✿ღ，将EPROM 插入插座进行调试ღ◈✿ღ。这种封装基本上都是 定制 品ღ◈✿ღ，市场上不怎么流通ღ◈✿ღ。

　　带引线的塑料芯片载体ღ◈✿ღ。表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ。引脚从封装的四个侧面引出ღ◈✿ღ，呈丁字形 ღ◈✿ღ， 是塑料制品ღ◈✿ღ。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用ღ◈✿ღ，现在已经 普 及用于逻辑LSIღ◈✿ღ、DLD(或程逻辑器件)等电路ღ◈✿ღ。引脚中心距1.27mmღ◈✿ღ，引脚数从18 到84ღ◈✿ღ。 J 形引脚不易变形ღ◈✿ღ，比QFP 容易操作ღ◈✿ღ，但焊接后的外观检查较为困难ღ◈✿ღ。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似ღ◈✿ღ。以前ღ◈✿ღ，两者的区别仅在于前者用塑料ღ◈✿ღ，后者用陶瓷ღ◈✿ღ。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCCღ◈✿ღ、PC LPღ◈✿ღ、P －LCC 等)ღ◈✿ღ，已经无法分辨ღ◈✿ღ。为此ღ◈✿ღ，日本电子机械工业会于1988 年决定ღ◈✿ღ，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJღ◈✿ღ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)ღ◈✿ღ。

　　四侧引脚厚体扁平封装ღ◈✿ღ。塑料QFP 的一种ღ◈✿ღ，为了防止封装本体断裂ღ◈✿ღ，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)ღ◈✿ღ。部分半导体厂家采用的名称ღ◈✿ღ。

　　四侧I 形引脚扁平封装ღ◈✿ღ。表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ。引脚从封装四个侧面引出ღ◈✿ღ，向下呈I 字 ღ◈✿ღ。 也称为MSP(见MSP)ღ◈✿ღ。贴装与印刷基板进行碰焊连接ღ◈✿ღ。由于引脚无突出部分ღ◈✿ღ，贴装占有面 积小 于QFPღ◈✿ღ。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装ღ◈✿ღ。此外ღ◈✿ღ，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装ღ◈✿ღ。引脚中心距1.27mmღ◈✿ღ，引脚数从18 于68ღ◈✿ღ。

　　四侧J 形引脚扁平封装ღ◈✿ღ。表面贴装封装之一ღ◈✿ღ。引脚从封装四个侧面引出ღ◈✿ღ，向下呈J 字形 ღ◈✿ღ。 是日本电子机械工业会规定的名称ღ◈✿ღ。引脚中心距1.27mmღ◈✿ღ。

　　材料有塑料和陶瓷两种ღ◈✿ღ。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)ღ◈✿ღ，用于微机ღ◈✿ღ、门陈列ღ◈✿ღ、 DRAMღ◈✿ღ、ASSPღ◈✿ღ、OTP 等电路ღ◈✿ღ。引脚数从18 至84ღ◈✿ღ。

　　陶瓷QFJ 也称为CLCCღ◈✿ღ、JLCC(见CLCC)ღ◈✿ღ。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路ღ◈✿ღ。引脚数从32 至84ღ◈✿ღ。

　　四侧无引脚扁平封装ღ◈✿ღ。表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ。现在多称为LCCღ◈✿ღ。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称ღ◈✿ღ。封装四侧配置有电极触点ღ◈✿ღ，由于无引脚ღ◈✿ღ，贴装占有面积比QFP 小ღ◈✿ღ，高度 比QFP 低ღ◈✿ღ。但是ღ◈✿ღ，当印刷基板与封装之间产生应力时ღ◈✿ღ，在电极接触处就不能得到缓解ღ◈✿ღ。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多ღ◈✿ღ，一般从14 到100 左右ღ◈✿ღ。 材料有陶瓷和塑料两种ღ◈✿ღ。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFNღ◈✿ღ。电极触点中心距1.27mmღ◈✿ღ。

　　塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装ღ◈✿ღ。电极触点中心距除1.27mm 外ღ◈✿ღ， 还有0.65mm 和0.5mm 两种ღ◈✿ღ。这种封装也称为塑料LCCღ◈✿ღ、PCLCღ◈✿ღ、P－LCC 等ღ◈✿ღ。

　　四侧引脚扁平封装ღ◈✿ღ。表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型ღ◈✿ღ。基材有 陶 瓷ღ◈✿ღ、金属和塑料三种ღ◈✿ღ。从数量上看ღ◈✿ღ，塑料封装占绝大部分ღ◈✿ღ。当没有特别表示出材料时ღ◈✿ღ， 多数情 况为塑料QFPღ◈✿ღ。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装ღ◈✿ღ。不仅用于微处理器ღ◈✿ღ，门陈列等数字 逻辑LSI 电路ღ◈✿ღ，而且也用于VTR 信号处理ღ◈✿ღ、音响信号处理等模拟LSI 电路ღ◈✿ღ。引脚中心距 有1.0mmღ◈✿ღ、0.8mmღ◈✿ღ、 0.65mmღ◈✿ღ、0.5mmღ◈✿ღ、0.4mmღ◈✿ღ、0.3mm 等多种规格ღ◈✿ღ。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304ღ◈✿ღ。

　　日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)ღ◈✿ღ。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价ღ◈✿ღ。在引脚中心距上不加区别ღ◈✿ღ，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)ღ◈✿ღ、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种ღ◈✿ღ。

　　另外bifa必发集团官网ღ◈✿ღ，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFPღ◈✿ღ、VQFPღ◈✿ღ。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFPღ◈✿ღ，至使名称稍有一些混乱 ღ◈✿ღ。 QFP 的缺点是ღ◈✿ღ，当引脚中心距小于0.65mm 时ღ◈✿ღ，引脚容易弯曲ღ◈✿ღ。为了防止引脚变形ღ◈✿ღ，现已 出现了几种改进的QFP 品种ღ◈✿ღ。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)ღ◈✿ღ；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)ღ◈✿ღ；在封装本体里设置测试凸点ღ◈✿ღ、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)ღ◈✿ღ。 在逻辑LSI 方面ღ◈✿ღ，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里ღ◈✿ღ。引脚中心距最小为 0.4mmღ◈✿ღ、引脚数最多为348 的产品也已问世ღ◈✿ღ。此外ღ◈✿ღ，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)ღ◈✿ღ。

　　小中心距QFPღ◈✿ღ。日本电子机械工业会标准所规定的名称ღ◈✿ღ。指引脚中心距为0.55mmღ◈✿ღ、0.4mm ღ◈✿ღ、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)ღ◈✿ღ。

　　四侧引脚带载封装ღ◈✿ღ。TCP 封装之一ღ◈✿ღ，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出ღ◈✿ღ。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TABღ◈✿ღ、TCP)ღ◈✿ღ。

　　四侧引脚带载封装ღ◈✿ღ。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)ღ◈✿ღ。

　　四列引脚直插式封装ღ◈✿ღ。引脚从封装两个侧面引出ღ◈✿ღ，每隔一根交错向下弯曲成四列ღ◈✿ღ。引脚 中 心距1.27mmღ◈✿ღ，当插入印刷基板时ღ◈✿ღ，插入中心距就变成2.5mmbifa必发集团官网ღ◈✿ღ。因此可用于标准印刷线路板 ღ◈✿ღ。是 比标准DIP 更小的一种封装ღ◈✿ღ。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装ღ◈✿ღ。材料有陶瓷和塑料两种ღ◈✿ღ。引脚数64ღ◈✿ღ。

　　单列存贮器组件ღ◈✿ღ。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件ღ◈✿ღ。通常指插入插 座 的组件ღ◈✿ღ。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 ღ◈✿ღ。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机ღ◈✿ღ、工作站等设备中获得广泛应用ღ◈✿ღ。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里ღ◈✿ღ。

　　单列直插式封装ღ◈✿ღ。引脚从封装一个侧面引出ღ◈✿ღ，排列成一条直线ღ◈✿ღ。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状ღ◈✿ღ。引脚中心距通常为2.54mmღ◈✿ღ，引脚数从2 至23ღ◈✿ღ，多数为定制产品ღ◈✿ღ。封装的形 状各 异ღ◈✿ღ。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIPღ◈✿ღ。

　　DIP 的一种ღ◈✿ღ。指宽度为10.16mmღ◈✿ღ，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIPღ◈✿ღ。通常统称为DIPღ◈✿ღ。

　　I 形引脚小外型封装ღ◈✿ღ。表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形ღ◈✿ღ，中心 距 1.27mmღ◈✿ღ。贴装占有面积小于SOPღ◈✿ღ。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装ღ◈✿ღ。引 脚数 26ღ◈✿ღ。

　　J 形引脚小外型封装ღ◈✿ღ。表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形ღ◈✿ღ，故此 得名ღ◈✿ღ。 通常为塑料制品ღ◈✿ღ，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路bifa必发集团官网ღ◈✿ღ，但绝大部分是DRAMღ◈✿ღ。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上ღ◈✿ღ。引脚中心距1.27mmღ◈✿ღ，引脚数从20 至40(见SIMM )ღ◈✿ღ。

　　无散热片的SOPღ◈✿ღ。与通常的SOP 相同ღ◈✿ღ。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别ღ◈✿ღ，有意 增添了NF(non-fin)标记ღ◈✿ღ。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)ღ◈✿ღ。

　　小外形封装ღ◈✿ღ。表面贴装型封装之一ღ◈✿ღ，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)ღ◈✿ღ。材料有 塑料 和陶瓷两种ღ◈✿ღ。另外也叫SOL 和DFPღ◈✿ღ。

　　SOP 除了用于存储器LSI 外ღ◈✿ღ，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路ღ◈✿ღ。在输入输出端子不 超过10～40 的领域ღ◈✿ღ，SOP 是普及最广的表面贴装封装ღ◈✿ღ。引脚中心距1.27mmღ◈✿ღ，引脚数从8 ～44ღ◈✿ღ。必发官方网站ღ◈✿ღ。必发集团官网ღ◈✿ღ，bifa必发官网ღ◈✿ღ！必发官网ღ◈✿ღ，电路板